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电子元器件的封装类型介绍

编辑:admin时间:2020-11-18 16:24点击数:

人们对物体的第一印象通常来自于它们的外表。对于电子元器件,我们首先看到的是它们的包装类型。我们可以把它们分为两类:贴片型和打孔型。

穿孔包装组件应该是最常见的类型,其细节也可以分为导入型和插入型。他们的突出标志是有插针,插入式通常有固定插针。它们需要通过pcb用引脚安装。虽然构件的安装方式基本相同,但不同类型、不同朝向的构件形状和内部结构是不同的,适用于不同的场合。

SMT元件通常缩写为smd(表面贴装器件),SMT电容只是其中之一。与引线型相比,这种封装的元件只需安装在印刷电路板的表面,不需要穿透整个印刷电路板,便于自动安装,节省印刷电路板面积。同时,它可以使印刷电路板的内部布线更加自由,在一定程度上减少干扰。但是SMD元器件的焊接温度比较高,对器件本身的耐温性也有一定的要求,并非所有规格的元器件都可以使用。简单来说,在元件规格相同的情况下,芯片封装优于引线封装,当然成本会更高。

虽然SMD封装有很多优点,但是电容本身的指标基本不会改变。与铅电容相比,片式电容可以在一定程度上降低铅电阻、分布电感、分布电容等会干扰电路的元件。但是在大多数情况下,效果并没有那么明显,至少为了追求补丁组件而牺牲规格是绝对不划算的。一般来说,相同规格电容器的芯片封装只会在一些要求较高的部分优于引线型。然而,由于芯片元件不需要穿透pcb,因此在电路板设计和布局方面具有明显的优势

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